自動金相試樣磨拋機HMP-2AB
應用范圍:
自動金相試樣磨拋機HMP-2AB集預磨、研磨、拋光于一體的雙盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術通過觸摸屏進行控制,磨拋盤采用無刷電機驅動,V帶進行傳動,磨頭采用步進電機驅動,同步帶進行傳動 具有轉動平穩(wěn),噪音低,安全可靠等特點;可以根據(jù)用戶需要自行調整磨頭和磨拋盤的轉速 ,自行設定壓力,自行設定制樣時間,適應不同需求;自帶照明系統(tǒng),方便取放試樣;自帶冷卻裝置,可以在研磨時對試樣進行冷卻,以防止因試樣過熱而破壞金相組織,是工廠,科研單位以及大專院校實驗室金相制樣設備理想之選。
功能特點:
1. 底座采用鋁合金材料鑄造一體成型,穩(wěn)定性好,質量輕,防腐蝕
2. 殼體采用ABS吸塑一體成型,外觀新穎,防腐蝕
3. 水龍頭采用全銅鍍鉻工藝,防腐蝕性好
4. 采用觸摸屏控制和顯示,操作簡便,清晰直觀
5. 具有可定時定速定壓,水系統(tǒng)自動啟閉功能
6. 帶自動清洗功能,可對集污槽進行自動清洗,讓集污槽保持清潔
7. 支持無極調速或四檔調速模式,調速更方便
8. 支持單動和聯(lián)動啟動,啟動更靈活
9. 可以存儲10多組磨拋工藝參數(shù),便于快速調用
10.磁性盤設計,支持快速換盤,更換砂紙和拋光織物更方面快捷
11.試樣夾盤半傳設計,配合內(nèi)側照明系統(tǒng),方便取放試樣
12.磨頭采用電磁離合器鎖緊,方便快捷
13.直流無刷電機和步進電機,轉動平穩(wěn),噪音低,壽命長
14.急停按鈕可以方便快捷立即停止操作,更加安全
15.雙盤式設計,制樣效率更高效
主要參數(shù):
產(chǎn)品型號 |
HMP-2AB |
磨盤數(shù) |
2 |
磨拋盤直徑 |
250mm |
磨拋盤轉速 |
無極調速 100-1000r/min |
磨拋盤旋轉方向 |
順時針或逆時針 |
磨盤電機 |
無刷電機1100W |
磨頭轉速 |
20—120r/min |
磨頭旋轉方向 |
順時針 |
磨頭電機 |
步進電機 200W |
定時可調時間 |
0-99min |
加壓方式 |
單點氣動加壓和中點氣動加壓 |
加壓壓力 |
中心:35-150N 單點:0-90N |
試樣夾持數(shù)量 |
6個 |
試樣夾持規(guī)格 |
Ф22 Ф30 Ф45任一規(guī)格(特殊規(guī)格可定制) |
電源 |
220V 50Hz |
外形尺寸 |
755*660*710mm |